比硅晶體管（半導體）快捷千倍的超導電微型小片裝置已在發展之中。使用微型小片不但使未來的電腦較現時為快，而且減少使用時所生的大量熱力，電腦體積也可以較小。案頭電腦將有今日主機電腦一般的效能。

由於這緣故，不少科學家認為很可能要等到若干年後，超導體才會離開實驗階段而進入實際用途。美國國立標準局的一位研究家說：「這些物質的潛能極大，但新聞界所定的時間表卻錯了。我們要等到五年之後才會看見超導體在電腦的薄片中面世，到二十年後才會看見超導體受到廣泛使用。」

現存的一項障礙是，高溫超導體物質並不像金屬一般柔順可鍛。這些易碎的物質也不容易彎曲，誰都知道陶瓷餐碟摔在地上時會有什麼事發生。可是，超導體若要實際加以應用，就必須製成幼線和薄片。例如，在電腦和電子集成電路方面，超導體物質必須造成厚度只有一微米的薄片。